|
담당자 |
유현 선임 |
접수 일자 |
2019-10-31 |
|
회사명/상담자 |
테○○○○ / 최○○ |
결과물 제출 일자 |
2019-11-01 |
|
지원 분야 |
3D 모델링 |
||
|
의뢰 제품 |
냄세 센서 case |
|
애로 사항 및 문제점 |
센서 부품 교체 1건 및 3개 센서 추가에 따른 PCB설계 수정 및 케이스 수정 요청 |
|
처리 내역 |
전달받은 부품 실측하여 모델링 진행 PCB Assy에 부품 배치 진행 PCB 설계 변경 및 2D도면 작업진행 PCB설계 변경에 따른 제품 케이스 수정 진행 |
'Professional_Prototyping > 3Dmodeling_3Dprinting_Vacuummold_Others' 카테고리의 다른 글
| G·캠프-시제품제작-기구-S사 (0) | 2019.11.10 |
|---|---|
| G·캠프-시제품제작-기구-S사 (0) | 2019.11.10 |
| G·캠프-시제품제작-기구-t사 (0) | 2019.11.10 |
| G·캠프-시제품제작-기구-s사 (0) | 2019.11.10 |
| G·캠프-시제품제작-기구-T사 (0) | 2019.10.20 |
