담당자
구권철 책임,권의두 책임,황선현 책임
컨설팅 일자
2019/10/0814:00~15:00
회사명/상담자
써○○○○/
김○○,김○○
면담 종류
기술 문의
컨설팅 분야
기술 문의
제품 및 서비스 개요
융합 하드웨어 개발 및 SDK 개발
애로사항 및 문제점
SW 개발 엔지니어만 있으며 회로설계 및 PCB 제작에 문제점이 있어 컨설팅 신청
컨설팅 세부 내역
- 개발 제품에 대한 소개
=>개발 제품에 대한 소개 및 개발 목표 제품 설명
- 열화상 카메라 모듈에서 ISP를 포함한 비디오 출력 보드를 만들고 싶음.
=>제작하려는 모듈 선정이 먼저 되어야 함
=> 열화상 카메라 모듈 상품화를 위해 필요한 내용 설명
=> 소규모 업체에서는 ISP를 포함한 DSP 보드 제작이 힘 들것으로 판단됨
=> 최종 출력 보드 PCB 제작을 원함.
=>개발 제품 기능 정리 필요.
- 향후 지원 계획
=>자금 지원 설명
=> 보드 기능 정리에 따른 PCB 제작 컨설팅
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