제품화 180일 프로젝트 | 전문랩 (전기·전자·소프트웨어), 서울시 금천구 가산동 메이커스페이스 G·캠프

news01

• 

  ECAD_PCB_SMTs G·캠프-컨설팅-전자-A사 담당자 구권철 책임 컨설팅 일자 2019/12/21 13:00~15:00 회사명/상담자 올○○○○○ / 김○○ 면담 종류 제품 개발 요청 컨설팅 분야 디자인/설계(전자회로), 기술검토(내부, 전기전자) 제품 및 서비스 개요 알람 디바이스 애로사항 및 문제점 저전력 회로설계 필요 컨설팅 세부 내역 1 사용시간에 따른 시나리오 결정 2 회로의 소모전류 체크 3 저전력으로 동작하기 위한 회로추가 및 검토 4 저전력 회로 설명

• 

  CNC_milling_QDM G·캠프-컨설팅-기구-A사 담당자 전석영 책임 컨설팅 일자 2019-12-23 13:00~14:00 회사명/상담자 아○○○○○ / 임○○ 면담 종류 QDM 금형 지원 컨설팅 분야 QDM 제품 및 서비스 개요 모니터링기기 애로사항 및 문제점 QDM 금형 지원 지원 컨설팅 세부 내역 1. 제품 살두께 얇음 (최소 2mm 이상 추천) 2. 추후 디자인 변경 및 설계 완료 후 재 신청 예정

• 

  ECAD_PCB_SMTs G·캠프-컨설팅-전자-A사 담당자 권의두 책임, 구권철 책임 컨설팅 일자 2019-12-24 14:00~15:00 회사명/상담자 아○○○○ / 김○○ 외 2명 면담 종류 회로/ PCB 설계 문의 컨설팅 분야 디자인/설계(전자회로), 시작품 제품 및 서비스 개요 주방 자동화 기계 애로사항 및 문제점 SMT제작을 해보고싶습니다. 현재 회로 설계 단계를 완료해서 거버파일과 드릴파일을 가지고 있는 상태입니다. 컨설팅 세부 내역 PCB 거버 파일 확인. => 현재 설계된 보드는 딥자제로 구성된 보드로 SMT 진행 할 수 없음. SMD 자제로 변경하여 회로 및 아트웍 작업을 진행 해야 함. 이글캐드 또는 Easy EDA 무료 설계 툴 소개. - SMD 부품 설명 및 SMD 장비 소개 및 보드 설계 안내. => SMD 소자 2010 size ..

• 

  ECAD_PCB_SMTs G·캠프-컨설팅-전자-A사 담당자 권의두 책임, 구권철 책임 컨설팅 일자 2019-12-18 17:00~18:00 회사명/상담자 아○○○○ / 민○○ 면담 종류 회로/PCB 설계 문의 컨설팅 분야 디자인/설계(전자회로), 시작품 제품 및 서비스 개요 차량 스티어링휠 LCD계기판 애로사항 및 문제점 - 만능기판으로 제작된 제품 Display 관련 문제 분석 요함. 컨설팅 세부 내역 - 기존 만능기판으로 작업된 보드 문제 검토 요청. =>동작 TEST => 문제 재현 안됨, 연결선 검토 -> 문제 없어 보임. 기본적으로 현상이 재현되지 않아 검토 불가. 전류는 정상적으로 소비되며, 조작 중 쇼트가 발생한 것으로 예측됨. - 향후 보드 제작 관련 => 회로 검토는 어느 정도 진행된 것으로 보고 실제 보드 제작 진행. => 하네스 케이블..

• 

  3Dmodeling_3Dprinting_Vacuummold_Others G·캠프-시제품제작-기구-개인 담당자 전석영 책임 제작 일자 2019-12-24 회사명/상담자 개인 / 최○○ 제작 종류 3D프린터 시제품 제작 분야 기구 제품 및 서비스 개요 스마트플러그 애로사항 및 문제점 아이디어의 제품화 구현 미약 2D Tool 사용 미숙으로 2D 도면 전달 어려움 (meeting 으로 대체) 3D Tool 사용 미숙으로 인한 제품 형상화 어려움 작업 세부 내역 1. Stl 파일 변환 2. 3D 프린트 진행 3. 서포트 제거 및 전달

• 

  3Dmodeling_3Dprinting_Vacuummold_Others G·캠프-시제품제작-기구-개인 담당자 전석영 책임 제작 일자 2019-12-21 회사명/상담자 개인 / 이○○ 제작 종류 3D 프린터 시제품 제작 분야 기구 제품 및 서비스 개요 의료단말기 애로사항 및 문제점 아이디어의 제품화 구현 미약 2D Tool 사용 미숙으로 2D 도면 전달 어려움 (meeting 으로 대체) 3D Tool 사용 미숙으로 인한 제품 형상화 어려움 작업 세부 내역 1. Stl 파일 변환 2. 3D 프린트 진행 3. 서포트 제거 및 전달

• 

  3Dmodeling_3Dprinting_Vacuummold_Others G·캠프-시제품제작-기구-L사 담당자 전석영 책임 제작 일자 2019-12-21 회사명/상담자 랩○ / 박○○ 제작 종류 3D 프린터 시제품 제작 분야 기구 제품 및 서비스 개요 충전케이스 애로사항 및 문제점 아이디어의 제품화 구현 미약 2D Tool 사용 미숙으로 2D 도면 전달 어려움 (meeting 으로 대체) 3D Tool 사용 미숙으로 인한 제품 형상화 어려움 작업 세부 내역 1. Stl 파일 변환 2. 3D 프린트 진행 3. 서포트 제거 및 전달