메이커스페이스 G·캠프 G·캠프 소개 위치 예약 시설개요 시설 장비 소프트웨어 시제품지원사례 3D모델링, 3D프린팅,진공주형, 레이저커팅 CNC, QDM 회로설계, PCB, SMT 종합개발 및 코딩지원 컨설팅 사례 3D모델링, 3D프린팅,진공주형, 레이저커팅 CNC, QDM 회로설계, PCB, SMT 종합개발 및 코딩지원 지원사업안내 지원사업안내 기타 안내 학습 자료 양산관련 세미나/워크숍/뉴스 Professional_Prototyping (189) 썸네일형 리스트형 G.캠프 -시제품제작 - 기구 - M사 담당자 이재진 접수 일자 2019 / 07 / 27 회사명/상담자 미○○○○○ / 이○○ 결과물 제출 일자 2019 / 07 / 30 지원 분야 3D 프린터 의뢰 제품 Cover-jaw-10 애로 사항 및 문제점 LED-MASK의 턱 부분 보조물이며 사용자의 편의성을 향상시키기 위한 테스트 제품(10T) 기존에 출력하였던 모델에서 수정(2 SET) 처리 내역 3D모델링 파일을 UP Studio를 통한 슬라이싱 진행 FDM방식으로 3D프린팅 진행(ABS, White, Infill 100%) G.캠프 -시제품제작 - 기구 - M사 담당자 이재진 접수 일자 2019 / 07 / 27 회사명/상담자 미○○○○○ / 이○○ 결과물 제출 일자 2019 / 07 / 30 지원 분야 3D 프린터 의뢰 제품 Cover-jaw-5 애로 사항 및 문제점 LED-MASK의 턱 부분 보조물이며 사용자의 편의성을 향상시키기 위한 테스트 제품(5T) 기존에 출력하였던 모델에서 수정(2 SET) 처리 내역 3D모델링 파일을 UP Studio를 통한 슬라이싱 진행 FDM방식으로 3D프린팅 진행(ABS, White, Infill 100%) G.캠프 -시제품제작 - 기구 - M사 담당자 이재진 접수 일자 2019 / 07 / 18 회사명/상담자 미○○○○○ / 이○○ 결과물 제출 일자 2019 / 07 / 19 지원 분야 3D 프린터 의뢰 제품 Cover-jaw(LED MASK부품) 애로 사항 및 문제점 소비자의 LED 사용현황을 Big Data화 하여 성향을 분석하고 제품을 개발하는데 어려움 3D Data를 3D프린트 출력 요청(3 SET) 처리 내역 3D모델링 파일을 UP Studio를 통한 슬라이싱 진행 FDM방식으로 3D프린팅 진행(ABS, White, Infill 100%) G.캠프 -시제품제작 - 기구 - M사 담당자 이재진 접수 일자 2019 / 07 / 17 회사명/상담자 미○○○○○ / 이○○ 결과물 제출 일자 2019 / 07 / 19 지원 분야 3D 프린터 의뢰 제품 Cover-usb(LED MASK부품) 애로 사항 및 문제점 소비자의 LED 사용현황을 Big Data화 하여 성향을 분석하고 제품을 개발하는데 어려움 3D Data를 3D프린트 출력 요청 처리 내역 3D모델링 파일을 UP Studio를 통한 슬랑이싱 진행 FDM방식으로 3D프린팅 진행(ABS, White, Infill 100%) G.캠프 -시제품제작 - 기구 - S사 담당자 이재진 접수 일자 2019 / 07 / 01 회사명/상담자 샤○ / 신○○ 결과물 제출 일자 2019 / 07 / 02 지원 분야 레이져 컷팅 의뢰 제품 로봇 부품 MDF 컷팅 애로 사항 및 문제점 MDF를 이용하여 로봇부품 제작요청 뒷면에 그을음 현상 최소화 요청 컷팅두께 허용오차 범위 이내로 가공요청 처리 내역 RD WORKS에서 가공데이터 레이어설정 재료셋팅(5 SET) 로봇부품 MDF 레이져 컷팅 가공 지원 G.캠프 -시제품제작 - 전자 - N사 담당자 구권철 책임 접수 일자 2019/7/25 회사명/상담자 엔OOOOO / 노OO 이사 결과물 제출 일자 2019/7/26 지원분야 SMT 의뢰 제품 아두이노 교육용 개발 보드 제작 애로 사항 및 문제점 아두이노 교육용 개발 보드 100대 제작 아두이노 교육용 개발 보드 제작 수량이 많아서 SMT 작업이 필요함. 작업 내역 메탈마스크 없이 100대 아두이노 교육용 개발 보드 SMT 제작. 작업 시간 2019/7/26 14:00 ~ 16:30 SMT 작업 후 (DIP 용 부품은 수삽으로 작업함_작업의뢰자 작업) SMT 작업전 Bare PCB SMT 100 제작 에어켑으로 포장 G.캠프 -시제품제작 - 전자 - P사 담당자 구권철 책임 접수 일자 2019/7/25 회사명/상담자 포OOOO/정OO 대표 결과물 제출 일자 2019/7/26 지원 분야 SMT 의뢰 제품 스마트보안 USB 메모리 애로 사항 및 문제점 1005 사이즈가 가 주된 부품이다. CPU의 핀 간격이 조밀하다(48pin, 0.6m pitch) 작업 내역 1005 피더 추가로 공수하여 총(21개, 미래소프트) 작업 완료함 SMT용 REEL 자재보다 벌크 자재가 많아 수작업으로 나머지를 대신함. 인증용 으로 제작하기 위해 메탈마스크 제작후 SMT 작업함 총 28대 제작함 . 작업 시간 2019/7/26 11:00 ~14:00 SMT 작업전 Bare PCB SMT 용 Metalmask SMT 용 Manual Scrren SMT 완료 SMT 작업 완료제품 2.. G캠프-T-STARS지원-전자-P사 담당자 구권철 책임 접수 일자 2019/7/19 회사명/상담자 포○○○○/정○○ 대표 결과물 제출 일자 2019/7/19 지원분야 SMT 의뢰 제품 스마트보안 USB 메모리 애로 사항및 문제점 1005 사이즈가 가 주된 부품이다. CPU의 핀 간격이 조밀하다(48pin, 0.6m pitch) 처리 내역 1005 피더 추가로 공수하여 총(21개, 미래소프트) 작업 완료함 SMT용 REEL 자재보다 벌크 자재가 많아 수작업으로 나머지를 대신함. 1005 부품 SMT 작업을 위하여 액상납 디스펜스의 높이를 자동으로 감지 세팅해 주는 레이저 장비를 추가로 설치함. 총 14대 작업후 디버깅 결과 2대 동작함. CPU 부분을 위하여 메탈마스크로 재작업 하기로 함. 이전 1 ··· 18 19 20 21 22 23 24 다음
