메이커스페이스 G·캠프 G·캠프 소개 위치 예약 시설개요 시설 장비 소프트웨어 시제품지원사례 3D모델링, 3D프린팅,진공주형, 레이저커팅 CNC, QDM 회로설계, PCB, SMT 종합개발 및 코딩지원 컨설팅 사례 3D모델링, 3D프린팅,진공주형, 레이저커팅 CNC, QDM 회로설계, PCB, SMT 종합개발 및 코딩지원 지원사업안내 지원사업안내 기타 안내 학습 자료 양산관련 세미나/워크숍/뉴스 Top_Makers (456) 썸네일형 리스트형 G·캠프-시제품제작-기구-D사 담당자 전석영 책임 제작 일자 2019/12/20 회사명/상담자 더○○○ / 이○○ 제작 종류 3D 프린터 시제품 제작 분야 기구 제품 및 서비스 개요 스마트 보온기 애로사항 및 문제점 아이디어의 제품화 구현 미약 2D Tool 사용 미숙으로 2D 도면 전달 어려움 (meeting 으로 대체) 3D Tool 사용 미숙으로 인한 제품 형상화 어려움 작업 세부 내역 1. Stl 파일 변환 2. 3D 프린트 진행 3. 서포트 제거 및 전달 G·캠프-시제품제작-기구-L사 담당자 전석영 책임 제작 일자 2019/12/19 회사명/상담자 랩○ / 이○○ 제작 종류 3D프린터 시제품 제작 분야 기구 제품 및 서비스 개요 충전케이스 애로사항 및 문제점 아이디어의 제품화 구현 미약 2D Tool 사용 미숙으로 2D도면 전달 어려움(미팅으로 대체) 3D Tool 사용 미숙으로 인한 제품 형상화 어려움 작업 세부 내역 1. stl 파일 변환 2. 3D 프린트 진행 3. 서포트 제거 및 전달 G·캠프-컨설팅-기구-P사 담당자 전석영 책임 컨설팅 일자 2019/12/17 회사명/상담자 프○○○○○○/노○○ 면담 종류 제품 설계 및 3D PRINT 제작 문의 컨설팅 분야 디자인/설계(3D모델링), 기타 제품 및 서비스 개요 환경케어 기기 애로사항 및 문제점 설계 경험 부족으로 FAN부 디자인 변경 컨설팅 세부 내역 FAN부 공기 유입 통로 관련 SIZE 변경 SIZE 선정 후 TEST 후 시제품에 적용 예정 3D PRINT 제작 진행 예정 G·캠프-컨설팅-기구-D사 담당자 전셕영 책임 컨설팅 일자 2019/12/17 회사명/상담자 더○○○/이○○ 면담 종류 제품 설계 및 3D PRINT 제작 문의 컨설팅 분야 디자인/설계(3D모델링), 기타 제품 및 서비스 개요 - 발열기 애로사항 및 문제점 - 설계 경험 부족으로 인한 내부 조립 구조 관련 문의(QDM 금형 관련 문의) 컨설팅 세부 내역 - 금형진행 을 위한 Part 분할 방법 - 조립을 위한 내부 구조 설명 - 3D PRINT 진행 방법 설명 G·캠프-컨설팅-전자-D사 담당자 황선현 책임 컨설팅 일자 2019/12/19 15:00~16:00 회사명/상담자 디○○○○○/전○○ 면담 종류 보드 동작 디버깅 컨설팅 분야 기술검토(내부, 전기전자), 시작품 제품 및 서비스 개요 LED 무드 조명 애로사항 및 문제점 보드 동작 디버깅 컨설팅 세부 내역 보드 동작 디버깅 -오동작 확인 -오동작 원인 분석 - 시스템적 설정 및 설명 - 보드 동작 확인 G·캠프-컨설팅-전자-G사 담당자 구권철책임, 황선현 책임 컨설팅 일자 2019/12/19 14:00~15:00 회사명/상담자 골○○○○○○/박○○ 외 1명 면담 종류 기술 문의 컨설팅 분야 시작품 제품 및 서비스 개요 소방시설 점검 시스템 애로사항 및 문제점 온/습도 센서 리부팅 컨설팅 세부 내역 1. 보드 리부팅 현상 확인 2. 소스코드 확인 3. 온/습도 센서 동작 확인 4. WDT 동작에 의한 리부팅 확인 G·캠프-컨설팅-전자-G사 담당자 구권철 책임, 황선현 책임 컨설팅 일자 2019/12/19 19:00~21:00 회사명/상담자 ○/진○○ 면담 종류 제작 문의 컨설팅 분야 시작품 제품 및 서비스 개요 웨어러블 스피커 애로사항 및 문제점 제품 설계시 고려사항 검토 컨설팅 세부 내역 1. 전자 모듈 스펙 검토 2. 향후 일정 G·캠프-시제품제작-전자-P사 담당자 구권철 책임 제작 일자 2019/12/18~19 회사명/상담자 프○○○○○○/이○○ 제작 종류 SMT 시제품 제작 분야 전자 제품 및 서비스 개요 살균기 애로사항 및 문제점 대부분 벌크 자재 입고 일반 SMT가 어려운 낮장 PCB 작업 세부 내역 자삽 & 수삽으로 SMT 진행 부품 스팩 개별 확인 후 좌표데이타 추출 디스팬서로 SMT 제작 진행 Electronics_ServiceCloud_LPWAs 3Dmodeling_3Dprinting_Vacuummold_Others CNC_milling_QDM 이전 1 2 3 4 5 ··· 57 다음
