메이커스페이스 G·캠프 G·캠프 소개 위치 예약 시설개요 시설 장비 소프트웨어 시제품지원사례 3D모델링, 3D프린팅,진공주형, 레이저커팅 CNC, QDM 회로설계, PCB, SMT 종합개발 및 코딩지원 컨설팅 사례 3D모델링, 3D프린팅,진공주형, 레이저커팅 CNC, QDM 회로설계, PCB, SMT 종합개발 및 코딩지원 지원사업안내 지원사업안내 기타 안내 학습 자료 양산관련 세미나/워크숍/뉴스 Top_Makers (456) 썸네일형 리스트형 G·캠프-컨설팅-기구-s사 담당자 유현 컨설팅 일자 2019-10-02 회사명/상담자 세○○ / 김○○ 면담 종류 시작품 컨설팅 분야 통신용 아크릴 케이스 제품 및 서비스 개요 통신용 아크릴 케이스 애로사항 및 문제점 기존에 1차시제품제작 테스트 후 추가 및 변경사항이 발생하여 3D모델링 수정작업과 아크릴케이스 재작업 희망 컨설팅 세부 내역 1. Top cover 세타랩 로고 진하게 스캔협의 2. Top cover 방향을 바꿔도 조립이 되는 구조로 수정 3. LED Holl 위치변경 4. HDMI 케이블 포트홀 사이즈변경 5. 외벽 두꼐 추가 G·캠프-시제품제작-전자-d사 담당자 구권철 책임 제작 일자 2019/10/01 회사명/상담자 디○○○○/ 전○○ 제작 종류 메인보드 메탈마스크 작업이 일부 불량 시제품 제작 분야 smt 제품 및 서비스 개요 iot 기기 애로사항 및 문제점 메인보드 메탈마스크 작업이 일부 불량 작업 세부 내역 메탈마스로 1차 납을 입힌후 디스펜서로 2차 납을 마운팅 함 수삽부품 납땜으로 처리함 G·캠프-컨설팅-전자-s사 담당자 구권철 책임 컨설팅 일자 2019/10/02 15:00~16:00 회사명/상담자 스○○○○전자/ 김○○ 면담 종류 회로설계리뷰, 회로 디버깅 컨설팅 분야 디자인/설계(전자회로) 제품 및 서비스 개요 IoT기기 애로사항 및 문제점 SMT 작업 후 메인CPU 열 발생 컨설팅 세부 내역 1. 메인보드 전원인가 후 소모전류 체크(300mA 이상) 2. 회로도 리뷰 이상없음 3. PCB BBT 검사 확인 요청 4. 실제 SMT 제작시 역삽 가능성 있는 부품 체크 5. 아트웍 파일 요청 G·캠프-컨설팅-전자-d사 담당자 구권철 책임 컨설팅 일자 2019/10/01 19:00~20:00 회사명/상담자 디○○○○/ 전○○ 면담 종류 회로설계리뷰, pcb 제작 컨설팅 분야 디자인/설계(전자회로) 제품 및 서비스 개요 IoT 기기 애로사항 및 문제점 터치 key 회로 설계 및 동작 상태 확인요 컨설팅 세부 내역 1. 기본적인 터치 key 동작상태 확인 2. 2mm 아크릴 위에 터치 key 정상동작 확인 3. 1.5m 이 신호선을 연결한 후 정상동작 확인 4. 전원입력부의 USB 단자와, 2개의 터치 key를 하나의 PCB 로 설계 G·캠프-컨설팅-전자-w사 담당자 황선현 책임,권의두 책임, 구권철 책임 컨설팅 일자 2019/10/0116:00~17:00 회사명/상담자 외○○○○ / 이○○ 면담 종류 제품 개발 상담 컨설팅 분야 시작품 제품 및 서비스 개요 저주파 ○○ 의복 애로사항 및 문제점 개발관련 전문 인력 부재 컨설팅 세부 내역 - 지원 필요 사항 기존 제품을 참고하여 제품 개발 중. H/W는 외주 계획이나,펌웨어 개발 인력이 없는 상태임. =>제품이 단기간에 종료되지 않는 제품이며 내부 담당자가 있어야 제품 Follow up가능. 하드웨어 완료 후 F/W 지원 가능, 단, 전체 개발을 이해하고 끌어갈 담당자 필요. 새로운 노르딕 BLE칩을 적용한 아두이노로도 구현 가능 예상. -향후 진행 방향. H/W 용역 업체와 논의 후 결정이 필요하며, 내부 교.. G·캠프-시제품제작-기구-T사 담당자 유현 제작 일자 2019-09-19 회사명/상담자 테○○○○ / 최○○ 제작 종류 3D모델링 시제품 제작 분야 3D모델링 제품 및 서비스 개요 환경 측정 기기 애로사항 및 문제점 1. 기구 설계 요청 2. Top , Middle , Bottom Cover로 구성 및 Middle Cover에 밴트홀추가 요청 3. 내부 구성품 실측하여 기구설계 요청 4. 아트웍위한 PCB도면 제작요청 작업 세부 내역 1. 전달받은 샘플 실측하여 기구설계 진행 2. PCB 모델링 및 도면화 진행 3. 부품 간섭 확인 및 조립구조 확인 G·캠프-시제품제작-기구-K사 담당자 유현 제작 일자 2019-09-24 회사명/상담자 케○○○○ / 김○○ 제작 종류 3D 프린터 시제품 제작 분야 기구 제품 및 서비스 개요 측정기 애로사항 및 문제점 기존 85% 출력테스트 진행후 95%크기로 재출력 희망 바디에 버튼 홀수정 작업 요청 3D프린팅 관련 제반사항 없음 각 파트 공차확인후 조립 가능할수 있게 3D프린터 출력요청 작업 세부 내역 전달받은데이터 바디 홀수정작업 진행 STL 파일변환 UPSTUDIO 슬라이싱 진행 UP300 3D프린팅 진행 서포트 제거 및 전달 G·캠프-컨설팅-기구-C사 담당자 유현 컨설팅 일자 2019-09-26 회사명/상담자 싸○○○○ / 나○○ 면담 종류 디자인 / 설계 컨설팅 분야 기구물 설계 및 제작 제품 및 서비스 개요 기구물 설계 및 제작 애로사항 및 문제점 1. body와 Cover부 힌지 구조물 관련 협의 요청 2. 기존 조립 구조에서 핀삽입하여 좀더 튼튼하게 조립할수있는 구조로 요청 컨설팅 세부 내역 1. 핀삽입하는 힌지방식으로 데이터 수정 진행 2. Top Cover 마이크 홀 추가 협의 3. 기업에서 요청한 Cover 공차 사이즈는 출력 테스트 진행후 협의 필요 이전 1 ··· 23 24 25 26 27 28 29 ··· 57 다음
