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Professional_Prototyping

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G·캠프-시제품제작-기구-S사 담당자 유현 선임 접수 일자 2019-10-27 회사명/상담자 샤○ / 신○○ 결과물 제출 일자 2019-10-30 지원 분야 레이저커터 의뢰 제품 교육용 로봇 애로 사항 및 문제점 MDF 3장 Drawing1.dxf -> MDF 1장 사이즈에 맞게 최대한 많은 수량으로 컷팅 Drawing2.dxf -> MDF 1장 사이즈에 맞게 최대한 많은 수량으로 컷팅 Drawing3.dxf -> MDF 1장 사이즈에 맞게 최대한 많은 수량으로 컷팅 처리 내역 RDworks 레이어 작업 진행 DXF 3개파일 각각 20세트씩 제작 진행 업체 전달
G·캠프-시제품제작-기구-S사 담당자 유현 선임 접수 일자 2019-10-31 회사명/상담자 씩○○○○○ / 송○○ 결과물 제출 일자 2019-11-04 지원 분야 3D 프린터 의뢰 제품 LED용 커버 애로 사항 및 문제점 LED용 커버 제작중 1차프로토타입을 3d프린팅으로 하길 희망 각각 4개의 파트가 있고 각각 파트가 모델링 수정이 필요함 각파트당 1세트씩 ABS 재질 INFILL 80%로 출력요청 처리 내역 전달받은데이터 STL파일변환 Upstudio 슬라이싱 진행 Up300 사용하여 3D프린팅 진행 서포트 제거 및 전달
G·캠프-시제품제작-기구-T사 담당자 유현 선임 접수 일자 2019-10-31 회사명/상담자 테○○○○ / 최○○ 결과물 제출 일자 2019-11-01 지원 분야 3D 모델링 의뢰 제품 냄세 센서 case 애로 사항 및 문제점 센서 부품 교체 1건 및 3개 센서 추가에 따른 PCB설계 수정 및 케이스 수정 요청 처리 내역 전달받은 부품 실측하여 모델링 진행 PCB Assy에 부품 배치 진행 PCB 설계 변경 및 2D도면 작업진행 PCB설계 변경에 따른 제품 케이스 수정 진행
G·캠프-시제품제작-전자-d사 담당자 구권철 책임 제작 일자 2019/10/02 회사명/상담자 디○○○/ 전○○ 제작 종류 smt 시제품 제작 분야 smt 제품 및 서비스 개요 iot 기기 애로사항 및 문제점 LED 보드 색상이 녹색처리됨 LED 보드 두께 0.6t로 작업상 휠 경우발생 우려 작업 세부 내역 녹색 LED 보드로 1차 제작 후 흰색 LED 보드 작업하기로 함 리플로워 온도와 시간을 조정함
G·캠프-시제품제작-기구-t사 담당자 유현 제작 일자 2019-10-01 회사명/상담자 테○○○○ / 최○○ 제작 종류 3D 프린터 시제품 제작 분야 3D 프린터 제품 및 서비스 개요 휴대용 측정기 애로사항 및 문제점 일정의 문제발생 , 10월 5일까지 제품 설명회 진행을 위해 필요 TOP COVER , BOTTOM COVER 출력요청 작업 세부 내역 1. 전달받은데이터 stl변환 2. upSTUDIO 슬라이싱 진행 3. FDM UP300 3D프린팅 진행 4. 서포트 제거 및 전달
G·캠프-시제품제작-기구-s사 담당자 유현 제작 일자 2019-10-01 회사명/상담자 세○○ / 김○○ 제작 종류 케이스 출력 시제품 제작 분야 케이스 출력 제품 및 서비스 개요 통신용 케이스 애로사항 및 문제점 기존에 1차시제품제작 테스트 후 추가 및 변경사항이 발생하여 3D모델링 수정작업과 아크릴케이스 재작업 희망 작업 세부 내역 1.3D데이터 수정작업 진행 2. DXF로 변환 후 RDWORKS 레이어 작업진행 3. 레이저커팅 - 5세트 작업 4. 제품전달
G·캠프-시제품제작-전자-d사 담당자 구권철 책임 제작 일자 2019/10/01 회사명/상담자 디○○○○/ 전○○ 제작 종류 메인보드 메탈마스크 작업이 일부 불량 시제품 제작 분야 smt 제품 및 서비스 개요 iot 기기 애로사항 및 문제점 메인보드 메탈마스크 작업이 일부 불량 작업 세부 내역 메탈마스로 1차 납을 입힌후 디스펜서로 2차 납을 마운팅 함 수삽부품 납땜으로 처리함
G·캠프-시제품제작-기구-T사 담당자 유현 제작 일자 2019-09-19 회사명/상담자 테○○○○ / 최○○ 제작 종류 3D모델링 시제품 제작 분야 3D모델링 제품 및 서비스 개요 환경 측정 기기 애로사항 및 문제점 1. 기구 설계 요청 2. Top , Middle , Bottom Cover로 구성 및 Middle Cover에 밴트홀추가 요청 3. 내부 구성품 실측하여 기구설계 요청 4. 아트웍위한 PCB도면 제작요청 작업 세부 내역 1. 전달받은 샘플 실측하여 기구설계 진행 2. PCB 모델링 및 도면화 진행 3. 부품 간섭 확인 및 조립구조 확인

 
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mail : www.g.camp@gmail.com    TEL : (3D모델링, 기구파트) 070-4070-8603, (전자파트) 070-4070-8604, (CNC 가공파트) 070-4070-8605, (운영사무실) 02-2135-5280
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